春光伊始，綠意躍動。

2024年3月3日，深逸通自主研發(fā)的設(shè)備全自動垂直真空塞孔線（IC載板FC BGA）在2024年的首線出機儀式圓滿完成。

懷揣著美好期許和創(chuàng)新追求，此次儀式以綠色海報為載體，借以傳達新生與繁榮的寄語，表達對環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展理念的堅定承諾。同時也象征著SetSense在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域取得突破性進展，為行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進，AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、GPU、CPU、自動駕駛等領(lǐng)域的市場需求不斷攀升，中國市場作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，對高質(zhì)量IC載板FC BGA的需求呈持續(xù)增長態(tài)勢。

SetSense抓住時代機遇，通過自主研發(fā)不斷提升產(chǎn)品制造工藝和質(zhì)量水平，緊隨行業(yè)對自動化連線和非接觸式生產(chǎn)技術(shù)需求，實現(xiàn)自動化塞孔設(shè)備的創(chuàng)新突破，以滿足IC載板FC BGA高性能、高密度封裝的生產(chǎn)需求。

SetSense部分設(shè)備

樹脂回收脫泡系統(tǒng)

公司高層表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正逐步完善，國內(nèi)企業(yè)在IC設(shè)計、制造、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上取得了重要的突破。在這樣的背景下，全自動垂  直真空塞孔線（IC載板FC BGA）的研制不僅是技術(shù)上的重大突破，更是“SetSense”品牌的價值展現(xiàn)。

自2002年公司成立以來，SetSense見證了行業(yè)早期依賴進口設(shè)備的局面，通過自主研發(fā)，成功實現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供有力支持。

SetSense將繼續(xù)秉持初心，深耕半導(dǎo)體以及其他領(lǐng)域的突破和創(chuàng)新，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。同時，公司致力于為全球客戶提供真空垂直塞孔制程規(guī)劃和應(yīng)用先導(dǎo)，推動行業(yè)進一步邁向繁榮和創(chuàng)新的未來。

全自動垂直真空塞孔線

（IC載板FC BGA）

在2024年的首線出機儀式圓滿落幕

衷心感謝客戶一直以來

對深逸通的支持與陪伴

共度締造SetSense無數(shù)美好時刻

嶄新的2024新篇章，期待與您一同續(xù)寫

展會預(yù)告

精彩無限，共襄盛舉

深逸通與高波公司將攜手亮相

SEMICON China展

屆時SetSense將攜帶

全自動塞孔線，

Plasma Desmear,光譜分析儀

等設(shè)備亮相此次展會

誠邀您的光臨指導(dǎo)

時間：2024年3月20日-22日

地點：上海新國際博覽中心

展位：T1館 T1124